Если вы хотите зарабатывать 11 процентов годовых на простые проценты от инвестиций, какую сумму инвестиции вы должны вложит, чтобы получить 11 000 долларов через 15 месяцев? Решите проблема с ,,Подбор параметра"
Металлургический комплекс: состав, основные металлургические базы и факторы размещения предприятий. Проблемы и перспективы развития. Металлургия и проблемы охраны окружающей среды.
Количество и качество выплавляемого металла во многом определяет экономическую мощь государства.
Отрасль включает черную (добыча железной руды, выплавка стали, чугуна и ферросплавов) и цветную металлургию (производство легких (алюминий, магний, титан) и тяжелых (медь, никель, олово, свинец) металлов) .
Металлургия сильно загрязняет воздух, воду, и экологический фактор становится главным для ее размещения.
Для производства 1 т стали нужно 7 т руды и кокса, поэтому на размещение отрасли влияют также сырьевой и топливный факторы. Новые производства не требуют кокса, но требуют много электроэнергии, т. е. энергетический фактор тоже важен для отрасли.
Главные базы цветной металлургии — Центральная (вокруг КМА) , Уральская и Сибирская (на юге ЗападнойДля руд тяжелых цветных металлов характерно низкое содержание металла в руде (для выплавки 1 т меди надо 100 т руды, 1 т олова — 300 т) , т. е. главным фактором размещения является сырьевой. Легкие цветные металлы получают методом электролиза. Поэтому их производство очень энергоемко (для производства 1 т алюминия требуется 17 тыс. кВт • ч электроэнергии, а 1 т титана — до 60 тыс. кВт • ч) . Следовательно, главный фактор размещения этого производства — энергетический.
Поэтому производство тяжелых цветных металлов размещается в районах добычи их руд (Урал, Норильск, Кольский полуостров) , а производство легких металлов — у источников дешевой электроэнергии — у крупных ГЭС в Братске, Красноярске.
Важнейшие задачи, которые должны быть решены в отрасли — это освоение новых богатых месторождений меди в Забайкалье, более полное извлечение из руд всех полезных элементов, решение задач охраны природы на предприятиях отрасли.
В современных условиях важно повышение качества металла, увеличение ассортимента проката. Путь решения — создание мини-заводов с современными технологиями, использующих металлолом и не оказывающих сильного отрицательного воздействия на природу.
Процесор вставляється в спеціальне місце – сокет (англ. socket – гніздо, розетка) на системній (материнській) платі, яка, у свою чергу, розміщується в системному блоці.
Для охолодження процесорів застосовують кулери — пристрої, які складаються з вентилятора і радіатора. На процесор встановлюють радіатор (зазвичай з алюмінію чи міді), а на нього — вентилятор, що забезпечує притік повітря до радіатора.
МАТЕРИНСЬКА ПЛАТА
Материнська, або системна, плата (від англ. motherboard) — це складна багатошарова друкована плата, до якої підключено практично всі пристрої комп’ютера. Друкована плата являє собою пластину з діелектрика, вкриту мережею мідних провідників-доріжок, якими електричні сигнали надходять до змонтованих на платі мікросхем та рознімів, куди вставляють інші пристрої комп’ютера.
На материнській платі розміщено центральний процесор та чіпсет (від англ. chip set) — набір мікросхем, спроектований для спільної роботи а метою виконання певних функцій. Оперативну пам’ять, відеокарту тощо вставляють у спеціальні розніми на материнській платі — слоти розширення.
Объяснение:
Металлургический комплекс: состав, основные металлургические базы и факторы размещения предприятий. Проблемы и перспективы развития. Металлургия и проблемы охраны окружающей среды.
Количество и качество выплавляемого металла во многом определяет экономическую мощь государства.
Отрасль включает черную (добыча железной руды, выплавка стали, чугуна и ферросплавов) и цветную металлургию (производство легких (алюминий, магний, титан) и тяжелых (медь, никель, олово, свинец) металлов) .
Металлургия сильно загрязняет воздух, воду, и экологический фактор становится главным для ее размещения.
Для производства 1 т стали нужно 7 т руды и кокса, поэтому на размещение отрасли влияют также сырьевой и топливный факторы. Новые производства не требуют кокса, но требуют много электроэнергии, т. е. энергетический фактор тоже важен для отрасли.
Главные базы цветной металлургии — Центральная (вокруг КМА) , Уральская и Сибирская (на юге ЗападнойДля руд тяжелых цветных металлов характерно низкое содержание металла в руде (для выплавки 1 т меди надо 100 т руды, 1 т олова — 300 т) , т. е. главным фактором размещения является сырьевой. Легкие цветные металлы получают методом электролиза. Поэтому их производство очень энергоемко (для производства 1 т алюминия требуется 17 тыс. кВт • ч электроэнергии, а 1 т титана — до 60 тыс. кВт • ч) . Следовательно, главный фактор размещения этого производства — энергетический.
Поэтому производство тяжелых цветных металлов размещается в районах добычи их руд (Урал, Норильск, Кольский полуостров) , а производство легких металлов — у источников дешевой электроэнергии — у крупных ГЭС в Братске, Красноярске.
Важнейшие задачи, которые должны быть решены в отрасли — это освоение новых богатых месторождений меди в Забайкалье, более полное извлечение из руд всех полезных элементов, решение задач охраны природы на предприятиях отрасли.
В современных условиях важно повышение качества металла, увеличение ассортимента проката. Путь решения — создание мини-заводов с современными технологиями, использующих металлолом и не оказывающих сильного отрицательного воздействия на природу.
Процесор вставляється в спеціальне місце – сокет (англ. socket – гніздо, розетка) на системній (материнській) платі, яка, у свою чергу, розміщується в системному блоці.
Для охолодження процесорів застосовують кулери — пристрої, які складаються з вентилятора і радіатора. На процесор встановлюють радіатор (зазвичай з алюмінію чи міді), а на нього — вентилятор, що забезпечує притік повітря до радіатора.
МАТЕРИНСЬКА ПЛАТА
Материнська, або системна, плата (від англ. motherboard) — це складна багатошарова друкована плата, до якої підключено практично всі пристрої комп’ютера. Друкована плата являє собою пластину з діелектрика, вкриту мережею мідних провідників-доріжок, якими електричні сигнали надходять до змонтованих на платі мікросхем та рознімів, куди вставляють інші пристрої комп’ютера.
На материнській платі розміщено центральний процесор та чіпсет (від англ. chip set) — набір мікросхем, спроектований для спільної роботи а метою виконання певних функцій. Оперативну пам’ять, відеокарту тощо вставляють у спеціальні розніми на материнській платі — слоти розширення.