ммм343

06.05.2020 02:35 •  Физика

1. Для чего используются флюсы? A. Для защиты места пайки от окисления

B. Для красоты

C. Не используются

D. Для увеличения стоимости ремонта

2. Инструмент для опиливания материалов

A. Метчик

B. Напильник

C. Лерка

D. Отвертка

3. Что из перечисленного является полупроводником?

A. Медь

B. Кремний

C. Полиэтилен

D. Золото

4. Чугун это

A. Сплав железа и углерода

B. Сплав железа и свинца

C. Сплав железа и цинка

D. Сплав железа и золота

5. Из какого материала изготавливают изоляторы?

A. Картон

B. Стекло

C. Ткань

D. Дерево

6. Не бывает чугун

A. Ковкий

B. Легкоплавкий

C. Передельный

D. Серый

7. Какие бывают сверла

A. Спиральные

B. Треугольные

C. Круглые

D. Квадратные

8. Рашпиль это

A. Маленький личной напильник

B. Большой напильник с крупной насечкой

C. Сверло большого диаметра

D. Острый нож с длинным лезвием

9. К проводникам относится

A. Медь

B. Фарфор

C. Стекло

D. Кремний

10. Припои с добавлением кадмия маркируются

A. ПОС

B. ПОСК

C. ПСр

D. ПОССу

11. Какие флюсы рекомендуется использовать для ремонта радиоэлектронной аппаратуры?

A. На основе хлористого цинка

B. На основе спирта

C. На основе канифоли

D. На основе воды

12. В качестве изолятора не используется

A. Стекло

B. Алюминий

C. Фарфор

D. Полиэтилен

13. Адгезия это

A. Скольжение двух поверхностей

B. Сцепление двух поверхностей

C. Взаимное проникновение двух поверхностей

D. Отталкивание двух поверхностей

14. Припой с наибольшей температурой плавления

A. ПОС

B. ПСр

C. Сплав Вуда

D. Сплав Розе

15. К композитным материалам не относится

A. Карбон

B. Текстолит

C. Гетинакс

D. Стекло

16. При склеивании деталей необходимо обезжирить поверхности для

A. Удаления загрязнений, и увеличения адгезии

B. Увеличения площади поверхности, и увеличении силы трения

C. Уменьшения площади поверхности, и уменьшения адгезии

D. Уменьшения площади поверхности и уменьшения силы трения

17. Расшифруйте маркировку ПОССу

A. Припой Очень Сильный Супер

B. Припой Оловянно Свинцовый с добавлением Сурьмы

C. Припой Оловянно Свинцовый с добавлением Суперклея

D. Ни один из перечисленных

18. Медь в радиоэлектронной аппаратуре чаще всего применяется для

A. Изготовления токонесущих проводников в печатных платах

B. Изготовления теплоотводов и корпусов

C. Изготовления изоляторов

D. Изготовления резисторов

19. Карбон это

A. Стеклоткань, проклеенная клеем ПВА

B. Углеволокно, проклеенное эпоксидным клеем

C. Бумага, проклеенная эпоксидным клеем

D. Бумага, проклеенная клеем ПВА

20. При склеивании необходимо

A. Зачистить поверхности, обезжирить, нанести клей, прижать поверхности

B. Зачистить поверхности, намазать клеем, высушить

C. Зачистить поверхности, намазать клеем, прижать поверхности

D. Ни одно из перечисленных

21. Основа на печатных платах изготавливается из

A. Железо

B. Бумага

C. Текстолит

D. Стеклотекстолит

22. К композитным материалам относится

A. Гетинакс

B. Фарфор

C. Стекло

D. Полипропилен

23. К пластмассам не относится

A. Нейлон

B. Полипропилен

C. Фарфор

D. Полиэтилен

24. Полотно в ножовку по металлу устанавливается

A. Зубьями вперед

B. Зубьями назад

C. Зубьями вверх

D. Без разницы, как

25. Из какого материала не изготавливаются высокочастотные изоляторы

A. Картон

B. Стекло

C. Полиэтилен

D. Фторопласт

26. Температура плавления бессвинцового припоя составляет

A. 242 ℃

B. 183 ℃

C. 95 ℃

D. 65 ℃

27. Для измерения мощности используется

A. Ваттметр

B. Вольтметр

C. Амперметр

D. Омметр

28. Транзистор используется для

A. Преобразования переменного напряжения в постоянное

B. Усиления сигналов

C. Ослабления сигналов

D. Преобразования постоянного напряжения в переменное

29. При последовательном соединении конденсаторов их емкости

A. Складываются

B. Вычитаются

C. Умножаются

D. Вычисляются по формуле

30. Количество выводов у транзистора

A. Два

B. Три

C. Четыре

D. Более четырех​